Одним из направлений деятельности является разработка и производство металлостеклянных корпусов для полупроводниковых приборов, применяемых для производства микроэлектроники.
Возможные варианты исполнения корпусов:
- Монтажные площадки — металлизированные/неметаллизированные.
- Электрические соединения — по желанию заказчика.
- Глубина монтажного колодца — по желанию заказчика.
- Способ герметизации — пайка.
Весь цикл изготовления корпуса происходит на базе нашего предприятия путём токарной или фрезерной обработки и спекания стекла и металла.
Изготовление корпуса происходит по чертежам заказчика.
Примеры наших работ